Nexperia 便携式设备用小信号MOSFET (SSMOS)
Nexperia便携式设备用小信号MOSFET (SSMOS) 采用WLCSP和无引线DFN封装，适合用于移动和便携式应用。Nexperia SSMOS封装提供最小的DFN解决方案，采用当今常用的0.35mm间距尺寸。这种超小型封装是空间至关重要应用的理想替代解决方案，可显著提高空间效率，同时最大限度地减少组装调整工作量。Nexperia SSMOS采用WLCSP封装，具有同类最佳的RDS(on)空间比，与DFN1010封装相比，可节省高达45%的空间。非常适合用于需要小尺寸并提供高于同等部件性能（采用DFN封装）的应用。所有器件均有N沟道和P沟道可选，具有>2kV的ESD保护能力和>1300mW的大功率能力。
特性
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包括采用DFN0603封装的世界最小的MOSFET
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替代较大封装 - 晶圆技术和封装技术的性能改进能够以更小占位实现更高电气和热性能
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大功率能力
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DFN0606和DFN1006间距尺寸兼容
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提高了RDS(on)性能