Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET

Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET采用节省空间的LFPAK56D封装，寄生电感降低60%，散热性能更高。LFPAK56D MOSFET消除了PCB轨道，支持在生产过程中进行简单的自动光学检测 (AOI)，因此PCB面积比双MOSFET三相电机控制拓扑小30%。

Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET在汽车方面的可靠性经过实践验证，采用柔性引线，提高整体可靠性。该封装格式支持MOSFET之间的内部铜夹连接，简化了PCB设计，提供具有出色电流处理能力的即插即用型解决方案。

特性

• 由于内部夹子连接，寄生电感降低了60%
• 与LFPAK56D双封装相比，PCB上可节省30%的空间
• 高性能ID最大值>60A
• 低热阻

• 柔性引线，提供电路板级可靠性
• 占位尺寸兼容LFPAK56D双封装
• 外部引线，便于进行自动光学检测 (AOI)
• 超出AEC-Q101标准，适合用于汽车用品

应用

• 三相汽车动力传动系应用
  
  • 燃料、燃油和水泵
• 电机控制
• 直流-直流